Scienscope X-RAY 3D AXI 8000 completamente automatico

Il Scienscope X-RAY 3D AXI 8000 Fully Automatic è un sistema di ispezione a raggi X 3D completamente automatizzato che utilizza una sofisticata tecnologia CT (Tomografia computerizzata).Questo avanzato scanner fornisce una visione completa a 360 gradi dei componenti elettronici senza bisogno di smontarli.

Il sistema cattura le mappe di proiezione ruotando attorno all'oggetto in un cerchio completo, quindi impiega tecniche di scansione di bordo e analisi 3D per ricostruire tutti i dati raccolti.Questo crea una replica digitale 3D che consente di esaminare le strutture interne da qualsiasi prospettiva per identificare anche i più piccoli difetti.

L'ispezione automatica a raggi X 3D (AXI) rappresenta un approccio all'avanguardia nella produzione di elettronica, progettato per fornire valutazioni complete dei circuiti stampati (PCB).A differenza dei metodi di radiografia 2D convenzionali, 3D AXI sfrutta la tomografia computerizzata (TC) per produrre visualizzazioni tridimensionali dettagliate della composizione interna dei componenti elettronici e delle connessioni di saldatura.Questa tecnica sofisticata identifica i difetti non rilevabili con la radiografia 2D, compresi vuoti, disallineamenti e applicazione inadeguata della saldatura.

• Detezione di difetti estesa:Identifica un ampio spettro di difetti tra cui problemi di integrità delle giunture di saldatura, spostamento dei componenti, sacche d'aria e cortocircuiti elettrici nascosti.
• Immagini ad alta risoluzione:Impiega fotocamere a raggi X avanzate e algoritmi sofisticati per ottenere immagini dettagliate per informazioni critiche sull'architettura interna e la robustezza del PCB.
• Efficienza e fruibilità semplificate:Equipaggiato con interfacce intuitive e software user-friendly per un funzionamento semplice e cicli di ispezione rapidi per aumentare la produttività.
• Calibrazione automatica:Dispone di regolazione automatica dei parametri di ispezione per adattarsi ai cambiamenti di produzione, riducendo al minimo le perdite di installazione e le ricalibrazioni manuali.

• Analisi radiologica 3D completa:Offre una ricostruzione 3D completa per una valutazione approfondita.
• Valutazione non invasiva:Permette di ispezionare i circuiti senza causare danni.
• Selezione del livello adattabile:Permette di selezionare gli strati necessari per l'esame.
• Risoluzione personalizzabile:Consente di regolare la risoluzione in base alle dimensioni dei componenti e alle sfere di saldatura, garantendo la precisione.
• Scansione accelerata del bordo:Incorpora tecnologie di scansione rapida e ricostruzione.
• Angolo di coni di raggio largo:Fornisce una risoluzione longitudinale superiore per una migliore ispezione.

• Ispezione della tecnologia di montaggio superficiale (SMT) e dei componenti attraverso buchi:Garantisce la qualità delle giunzioni di saldatura e la precisione del posizionamento dei componenti sia negli assemblaggi SMT che in quelli a foratura.
• Esame delle serie di griglie a sfere (BGAs) e dei connettori press-fit:Rileva i difetti nelle giunzioni di saldatura BGA e verifica l'integrità delle connessioni di pressa-fit.
• Analisi dei PCB a doppio lato:Valuta entrambe le facce dei PCB a doppio lato per garantire standard di qualità uniformi.

• Tomografia computerizzata (TC):Utilizza i raggi X per creare immagini sezionali compilate in rappresentazioni 3D.
• Telecamere a raggi X ad alta definizione:Catturare immagini complesse delle strutture interne dei componenti elettronici.
• Riconoscimento automatico delle anomalie (AAR):Impiega algoritmi software per identificare automaticamente i difetti attraverso l'analisi delle immagini.
• Supervisione e gestione in tempo reale:Consente agli operatori di supervisionare i processi di ispezione e di apportare le modifiche necessarie.

• Assicurazione della qualità migliorata:Identifica i difetti in fase iniziale di produzione, impedendo la circolazione di prodotti difettosi.
• Amplificazione della produttività:Automatizza il flusso di lavoro di ispezione, riducendo il lavoro manuale e accelerando le velocità di produzione.
• Benefici economici:Riduce gli sprechi e le esigenze di rielaborazione individuando i difetti prima che si aggravino.
• Maggiore affidabilità:Conferma che i prodotti elettronici rispettano i più elevati criteri di qualità e affidabilità.

I sistemi 3D AXI Scienscope X-RAY AXI 8000 sono indispensabili per mantenere la qualità e l'affidabilità dei prodotti elettronici.Fornendo immagini tridimensionali complete delle strutture interne, tali sistemi consentono ai fabbricanti di individuare difetti che altrimenti potrebbero passare inosservati.

• Consegna:5-8 giorni lavorativi (varia in base alla quantità dell'ordine)
• Ordine minimo:Accettazione di ordini singoli o misti
• Trasporti:Spedizione a sfuso o in container in base alla dimensione dell'ordine
• Condizioni di pagamento:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
• Prezzo:Negoziabile al miglior prezzo
• Imballaggio:Scatole standard per l'esportazione o confezioni di legno duro robuste per una consegna sicura