5 / Forno di riscaldamento di riflusso di SMT di 8 zone che salda 380V per il bordo principale del PWB

il forno di riscaldamento di riflusso dello smt di 3 4 5 6 8 10 12 zone ha condotto la garanzia del saldatrice 1year di riflusso di PCBboard

Caratteristica

 
 
Applicazione 

Trend di sviluppo trattato

Negli ultimi anni, con lo sviluppo di molti prodotti elettronici in direzione di piccola dimensione, del peso leggero e dell'alta densità, particolarmente l'uso su grande scala dei dispositivi tenuti in mano, la tecnologia di SMT di originale posa le sfide severe nella tecnologia materiale delle componenti e delle componenti e di conseguenza il MP è stato ottenuto. L'opportunità per sviluppo rapido. lo sviluppo del passo del perno di lC a 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm, BGA ampiamente è stato adottato, CSP inoltre è emerso ed ha mostrato una tendenza al rialzo rapida, i materiali, pasta NO--pulita e basso residua della lega per saldatura è stato ampiamente usato. Tutti i questi hanno portato i nuovi requisiti dei processi della saldatura di riflusso. Una tendenza generale è di richiedere i metodi più avanzati del trasferimento di calore affinchè la saldatura di riflusso raggiunga il risparmio energetico e la temperatura dell'uniforme, che soddisfa le esigenze di saldatura del doppio-bordo PCBs e dei metodi d'imballaggio del nuovo dispositivo. Realizzi gradualmente la sostituzione completa della saldatura dell'onda. I forni di riflusso stanno muovendo generalmente in direzione di alta efficienza, di versatilità e di intelligenza. I percorsi principali dello sviluppo sono come segue. In questi campi dello sviluppo, la saldatura di riflusso conduce l'orientamento futuro dei prodotti elettronici.

Pieghi l'azoto

L'uso della protezione di gas inerte in lega per saldatura di riflusso è stato intorno per un po'ed è stato utilizzato in una vasta gamma di applicazioni. dovuto le considerazioni dei prezzi, la protezione dell'azoto è scelto generalmente. Il riflusso dell'azoto presenta i seguenti vantaggi.

(1) impedisce la riduzione dell'ossidazione.

(2) migliora il potere di bagnatura della saldatura ed accelera la bagnatura.

(3) riduce la generazione della palla della lega per saldatura, evita gettare un ponte su ed ottiene buon saldando la qualità.

Piegato torni indietro

PCBs su due lati è diventato abbastanza popolare e gradualmente diventante più complesso. La ragione per la quale è così popolare è che fornisce ai progettisti una flessibilità molto buona progettare i più piccoli, prodotti compatti e a basso costo. Entrambi i pannelli generalmente sono saldati alla cima (superficie della componente) saldando di riflusso e poi sono saldati sotto (fronte del perno) saldando dell'onda. C'è una tendenza verso riflusso su due lati, ma ci sono ancora alcuni problemi con questo processo. L'elemento inferiore di grande piatto può cadere durante il secondo processo di riflusso, o la parte inferiore del giunto della lega per saldatura può fondersi per causare a lega per saldatura i problemi uniti dell'affidabilità.

componenti di inserzione del Attraverso-foro

la saldatura di riflusso del Attraverso-foro, a volte citata come saldatura di riflusso componente classificata, sta emergendo gradualmente. Può rimuovere il processo di saldatura dell'onda e trasformarsi in in un collegamento trattato nella tecnologia dell'ibrido del PWB. Uno di più notevoli benefici di questa tecnologia è la sua capacità di essere usato come superficie. L'uso delle inserzioni del attraverso-foro raggiungere le buone forze meccaniche del collegamento mentre aderendo ai vantaggi dei processi di fabbricazione del montaggio. La planarità di grandi bordi del PWB non può permettere ai perni di tutte le componenti del superficie-supporto di contattare i cuscinetti. Anche se il perno ed il cuscinetto possono essere contattati, la forza che meccanica fornisce non è spesso abbastanza, è facile da interrompere nell'uso del prodotto e da trasformarsi in in un punto di guasto.