Mini forno senza piombo da tavolino di riflusso di SMT per la saldatura del PWB che imballa una garanzia da 1 anno

Lega per saldatura da tavolino del mini forno senza piombo di riflusso di CNSMT per la saldatura del PWB che imballa garanzia 1year

Caratteristica

Applicazione

1, grande area di riflusso del volume:

In effetti area di saldatura: il × 300 320 millimetri notevolmente aumenta la portata di uso della macchina, conservante l'investimento.

2, selezione multipla della curva di temperatura:

Otto generi di parametri della temperatura di memoria sono disponibili per la selezione ed il riscaldamento manuale, funzioni di raffreddamento ed altre forzate sono svolti; l'intero processo della saldatura è realizzato automaticamente e l'operazione è semplice.

3. Progettazione unica di uniformità di temperatura e di aumento di temperatura:

Il riscaldamento infrarosso veloce con potenza di uscita fino a 1500W è abbinato con il fan temperatura-dividente per rendere la temperatura più accurata ed uniforme. L'intero processo di produzione può completare automaticamente ed esattamente secondo il vostro profilo termico di preregolamento, senza vostro controllo extra.

4, boutique umanizzato di tecnologia:

Il coraggio dell'aspetto, operazione visualizzata, interfaccia uomo macchina amichevole di operazione, programma perfetto della curva di temperatura, comprendente scienza e tecnologia dall'inizio alla fine; il volume ed il peso leggeri, vi hanno lasciato risparmiano molti soldi; il modo da tavolo di disposizione permette che abbiate più spazio; le istruzioni semplici, vi hanno lasciato lo vedono.

5, selezione perfetta di funzione:

Riflusso, essiccazione, conservazione di calore, modellante, raffreddamento della rapida ed altre funzioni in uno; può completare la singola e saldatura su due lati del bordo del PWB del CHIP, del CONTENTINO, di PLCC, di QFP, di BGA, ecc.; può essere usato come colla per il trattamento del prodotto. L'invecchiamento del calore del circuito, manutenzione del bordo del PWB ed altra funzionano. Ampiamente usato in vari tipi di società, di società, di ricerca e sviluppo delle istituzioni e di piccoli bisogni di produzione in serie.

Errore di saldatura di riflusso:

Gettare un ponte: L'incurvatura della lega per saldatura si presenta durante il riscaldamento della saldatura. Ciò si presenta sia nel preriscaldamento che nel riscaldamento principale. Quando la temperatura di preriscaldamento è nell'ordine di parecchi dieci a cento, il solvente come una delle componenti nella lega per saldatura se la viscosità è ridotta ed esce, se non ritorna alla zona di saldatura durante la fusione, una palla stagnante della lega per saldatura è formata. Oltre ai fattori di cui sopra, se gli elettrodi dell'estremità del dispositivo di SMD sono ben formati, se la progettazione della disposizione del circuito ed il passo del cuscinetto sono standardizzati, la selezione della lega per saldatura resistono a ricoprire il metodo e l'accuratezza del rivestimento di ciò è le cause di gettare un ponte. Inoltre conosciuto come il fenomeno di Manhattan. I componenti discreti sono esposti al riscaldamento rapido. Ciò è dovuto la differenza della temperatura fra le due estremità dell'elemento riscaldante rapido. La lega per saldatura da un lato dell'elettrodo completamente è fusa per ottenere la buona bagnatura, mentre l'altro lato della lega per saldatura completamente è fuso per causare la bagnatura difficile. , Questo promuove l'adeguamento verso l'alto delle componenti. Di conseguenza, dal punto di vista degli elementi di tempo quando riscalda, una distribuzione orizzontale della temperatura è formata per evitare la formazione di calore rapido.