Zona di riscaldamento PICCOLI 5 regolabili di saldatura di riflusso del PWB di SMT del forno di riflusso di velocità di CNSMT su 3 giù 2
| 1. Cinque indipendente zone di temperatura controllabili, con superiore ed abbassano due strutture distribuite, la temperatura possono essere controllate all'interno di ± 2°C; una zona di raffreddamento. |
| Nei 2,1, 2 e 3 zone di temperatura, c'è un fan dell'aria calda per circolazione del micro dell'aria calda. |
| 3. Il termostato intelligente di adeguamento di PID del microcomputer, saldante può raggiungere la norma di IPC dell'internazionale. |
| 4. Il vento freddo di zona di raffreddamento soffia direttamente alla superficie della saldatura e tutte le componenti di SMD sono raffreddate uniformemente. |
| 5. Il termostato può controllare in qualunque momento la temperatura della fornace nella zona di temperatura. 6. Il MOTORE di regolamento della velocità di conversione di frequenza del motore a corrente alternata Ed il riduttore 1/75 di velocità stepless di turbo sono usati per il motore, che è accurato nell'equilibrio 7. della trasmissione e di adeguamento. La cinghia della maglia adotta una struttura del rullo, che può funzionare uniformemente e può lavorare a lungo. 8. La fodera adotta la struttura d'acciaio di doppio strato, riempita di materiale di isolamento termico di alto-efficienza, di calore e di resistenza della corrosione, efficacemente riducendo l'energia di risparmio, del consumo di energia e l'energia |
| >>Parametri tecnici |
| 1. Scaldarsi tempo di attesa: ≤ 15MIN~20MIN |
| 2. Dimensione massima del bordo: × L di 300mm (illimitato) |
| 3. Gamma di adeguamento di temperatura: temperatura ambiente ~ °C 350 |
| 4. Gamma di adeguamento di velocità: 0 ~ 1800mm /MIN |
| 5. Alimentazione elettrica: AC220V 50HZ o AC380V 50HZ (sistema a quattro vie trifase) 4 |
| 6. Intero potere: 7.5KW |
| 7. Dimensioni: 2000mmx610mmx1250mm |
| 8. Peso: 180Kg |
Caratteristica
| Nome di prodotto: | Forno di riflusso di SMT |
| Usato per: | LINEA COMPLETA DI SMT |
| Garanzia: | 1 anno |
| Spedizione | da aria |
| Termine di consegna: | 1-2Days |
| Il nostro mercato principale | Tutto del mondo |
Applicazione
Rifondendo la lega per saldatura della pasta monodose sui cuscinetti del PWB, la saldatura del i terminali meccanicamente ed elettricamente collegati della lega per saldatura delle componenti del superficie-supporto o conduce ai cuscinetti del PWB è raggiunta.
1. introduzione del processo di riflusso
i bordi Superficie-montati per il processo della saldatura di riflusso sono più complessi e possono essere divisi in due tipi: montaggio a un solo lato e montaggio su due lati.
A, disposizione a un solo lato: ispezione preverniciata del → di saldatura di riflusso del → della toppa del → della pasta della lega per saldatura (divisa nella disposizione manuale e nella disposizione automatica a macchina) e prova elettrica.
B, montaggio su due lati: Un'ispezione del → di riflusso del → della toppa del → della pasta della lega per saldatura preverniciata superficie del → B di riflusso del → della toppa del → della pasta della lega per saldatura preverniciata superficie (divisa nella disposizione manuale e nella disposizione automatica a macchina) (divisa nella disposizione manuale e nel montaggio automatico a macchina) e una prova elettrica.
2. influenza di qualità del PWB sul processo di saldatura di riflusso.
3, lo spessore della placcatura del cuscinetto non sono abbastanza, con conseguente saldatura difficile. Lo spessore della placcatura sulla superficie del cuscinetto della componente da montare non è abbastanza. Se lo spessore della latta non è abbastanza, la latta sufficientemente non sarà fusa nell'ambito di temperatura elevata e la componente ed il cuscinetto non saranno saldati bene. Per lo spessore della latta della superficie del cuscinetto la nostra esperienza dovrebbe essere >100μ.
4, la superficie del cuscinetto sono sporchi, causando lo strato della latta non si infiltrano in. La pulizia di superficie del piatto non è pulita, quale il piatto di oro non è stata pulita, ecc., causerà le impurità della superficie del cuscinetto. Cattiva saldatura.
5, polarizzazione bagnata del film sul cuscinetto, causante saldatura difficile. Il deposito del film bagnato sui cuscinetti della componente da montare anche causa la saldatura difficile.
6, la mancanza di cuscinetto, causante la componente non possono essere saldati saldamente o saldati.
7, lo sviluppo del cuscinetto di BGA non sono puliti, c'è un film bagnato o le impurità residue, causanti la disposizione della lega per saldatura non è sull'avvenimento della saldatura.
8, fori di spina di BGA prominenti, con conseguente componenti di BGA e contatto del cuscinetto non sono abbastanza, facile aprirsi.
9. Il BGA ha una grande maschera della lega per saldatura al BGA, che conduce al rame esposto sul collegamento del cuscinetto e su un cortocircuito sulla toppa di BGA.
10. Il gioco fra il foro di posizionamento ed il modello non soddisfa le richieste, con conseguente pasta della lega per saldatura di contrappeso e cortocircuito.
11, piede di IC fra l'olio verde tagliato cuscinetto più denso di IC, con conseguente cattiva pasta della lega per saldatura e cortocircuito.
12. Via il foro di spina sporge accanto ad IC, indurre IC a non montare.
13. Il foro del bollo fra le unità è rotto e la pasta non può essere stampata.
14. Perfori il punto sbagliato del riconoscimento che corrisponde al piatto della forcella. Quando il collegamento automatico è attaccato, è sbagliato, con conseguente spreco.
15. La perforazione secondaria del foro di NPTH ha causato una grande deviazione dei fori di posizionamento, con conseguente pasta parziale della lega per saldatura.
16, punto luminoso (IC o BGA accanto a), necessità di essere piano, opaco, nessun lacune. Altrimenti, la macchina non potrà riconoscerla e non sarà attaccata automaticamente.
17. Il bordo del telefono cellulare non è permesso affondare l'oro del nichel, altrimenti lo spessore del nichel non è uniforme. Colpisca il segnale.
I nostri prodotti sono venduti in tutto il mondo. Puoi stare certo dell'intero processo dei nostri prodotti.
