riconoscimento a macchina del laser della scelta e del posto di 2000KG SMT per JUKI KE2060M/KE2060L

Il riconoscimento a macchina del laser della scelta e del posto di SMT JUKI KE2060M KE2060L RL SOSTIENE IL PWB del LED 1.2M

JUKI 2060 Mounter - caratteristiche tecniche
Gamma della toppa: 0402(1005) - SOP.PLCC.QFP.BGA,

1, substrato di dimensione m. del substrato (330 × 250mm)

Per la L substrato (410 x 360mm).

Lwide (510 x 360mm).

Per il substrato di E (510×460mm)

2, chip componente del chip di dimensione 0603 (pollice 0201) ~ elemento di 20mm o 26,5 × quadrato 11mm (0402 (01005 imperiali)

3, componenti 13,200CPH *1 del chip di velocità di disposizione componente

4, ± 0.05mm di riconoscimento del laser di accuratezza di disposizione componente

5, tipo di disposizione componente fino a 80 generi (convertiti in 8mm banda

6, dimensione del dispositivo * 2 (× H del × D di W * 3) 1.400 × del × 1.393 1.440 millimetri

7, peso: circa 1,400kg

12,500CPH: chip (riconoscimento del laser/ergonomia produzione reale)

■ 1,850CPH: IC (riconoscimento di immagine/ergonomia produzione reale), 3,400CPH: IC (riconoscimento di immagine/facendo uso di MNVC)

× 1 (4 ugelli) della testa del laser del ■ & × di alta risoluzione 1 (1 ugello) della testa di rappresentazione

chip del ■ 0603 (pollice 0201) ~ elemento quadrato di 74mm, o 50 opzioni della fabbrica del chip del × 150mm0402 (pollice 01005)

Riconoscimento di immagine del ■ (riconoscimento trasmissione/di riflessione, riconoscimento della palla, riconoscimento di segmentazione)

Il ※ là è differenze negli stati della velocità di disposizione.

Dimensione del bordo

Per il substrato di m. (330×250mm)

○

Per la L substrato (410×360mm)

○

Lwide (510×360mm)

○

Per il substrato di E (510×460mm) *1

○

Dimensione componente

Riconoscimento del laser

un chip di 0603 chip (0201 imperiali) ~ elemento quadrato di 33.5mm

Identificazione di immagine

elemento quadrato di 1.0×0.5mm*2~74mm

O 50×150mm

((pollice 01005) il chip 0402 richiede le opzioni) *9

Velocità di disposizione componente

Componenti del chip

12,500CPH*3

Componenti di IC

1,850CPH*3*4

3,400CPH*5

Accuratezza di disposizione componente

Riconoscimento del laser

±0.05mm

Identificazione di immagine

±0.03mm (±0.04mm quando usando MNVC (opzione))

Fino a 80 generi di disposizione componente (convertita in 8mm nastro) *6

Dispositivo size*7 (W×D×H*8) 1,400×1,393×1,440mm

Peso circa 1,410kg