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5 / Forno di riscaldamento di riflusso di SMT di 8 zone che salda 380V per il bordo principale del PWB

Certificazione
Porcellana Shenzhen CN Technology Co. Ltd.. Certificazioni
Rassegne del cliente
Facile parlare con, il servizio molto professionale e veloce, la qualità della bandiera è buono eccellente. Anche migliori che abbiamo ordinato dalla Germania!!

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5 / Forno di riscaldamento di riflusso di SMT di 8 zone che salda 380V per il bordo principale del PWB

5 / 8 Heating Zones SMT Reflow Oven Soldering 380V For Led PCB Board
5 / 8 Heating Zones SMT Reflow Oven Soldering 380V For Led PCB Board 5 / 8 Heating Zones SMT Reflow Oven Soldering 380V For Led PCB Board

Grande immagine :  5 / Forno di riscaldamento di riflusso di SMT di 8 zone che salda 380V per il bordo principale del PWB

Dettagli:

Luogo di origine: La Cina
Marca: CNSMT
Certificazione: CE
Numero di modello: CN-RF099

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: negotiation
Imballaggi particolari: woodenbox
Tempi di consegna: 5-7 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T / T, unione occidentale
Capacità di alimentazione: 10pcs/day
Descrizione di prodotto dettagliata
Marca:: cnsmt modello: CN-RF097
Peso:: 1800kg Termine d'esecuzione:: IN CICOGNA
Imballaggio:: woodenbox Energia: 5 cavo trifase 380V
Larghezza del PWB: 50-350mm termine di pagamento: T/T, Paypal, Westernunion tutto sono permessi
Evidenziare:

forno di riflusso del heller

,

ove senza piombo di riflusso

il forno di riscaldamento di riflusso dello smt di 3 4 5 6 8 10 12 zone ha condotto la garanzia del saldatrice 1year di riflusso di PCBboard

 


Caratteristica

 

Nome di prodotto: Forno di riflusso di SMT
Usato per: LINEA COMPLETA DI SMT 
Garanzia: 1 anno
Spedizione da aria
Termine di consegna: 1-2Days
Il nostro mercato principale Tutto del mondo

 
 
Applicazione 

 

Trend di sviluppo trattato

Negli ultimi anni, con lo sviluppo di molti prodotti elettronici in direzione di piccola dimensione, del peso leggero e dell'alta densità, particolarmente l'uso su grande scala dei dispositivi tenuti in mano, la tecnologia di SMT di originale posa le sfide severe nella tecnologia materiale delle componenti e delle componenti e di conseguenza il MP è stato ottenuto. L'opportunità per sviluppo rapido. lo sviluppo del passo del perno di lC a 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm, BGA ampiamente è stato adottato, CSP inoltre è emerso ed ha mostrato una tendenza al rialzo rapida, i materiali, pasta NO--pulita e basso residua della lega per saldatura è stato ampiamente usato. Tutti i questi hanno portato i nuovi requisiti dei processi della saldatura di riflusso. Una tendenza generale è di richiedere i metodi più avanzati del trasferimento di calore affinchè la saldatura di riflusso raggiunga il risparmio energetico e la temperatura dell'uniforme, che soddisfa le esigenze di saldatura del doppio-bordo PCBs e dei metodi d'imballaggio del nuovo dispositivo. Realizzi gradualmente la sostituzione completa della saldatura dell'onda. I forni di riflusso stanno muovendo generalmente in direzione di alta efficienza, di versatilità e di intelligenza. I percorsi principali dello sviluppo sono come segue. In questi campi dello sviluppo, la saldatura di riflusso conduce l'orientamento futuro dei prodotti elettronici.

Pieghi l'azoto

L'uso della protezione di gas inerte in lega per saldatura di riflusso è stato intorno per un po'ed è stato utilizzato in una vasta gamma di applicazioni. dovuto le considerazioni dei prezzi, la protezione dell'azoto è scelto generalmente. Il riflusso dell'azoto presenta i seguenti vantaggi.

(1) impedisce la riduzione dell'ossidazione.

(2) migliora il potere di bagnatura della saldatura ed accelera la bagnatura.

(3) riduce la generazione della palla della lega per saldatura, evita gettare un ponte su ed ottiene buon saldando la qualità.

Piegato torni indietro

PCBs su due lati è diventato abbastanza popolare e gradualmente diventante più complesso. La ragione per la quale è così popolare è che fornisce ai progettisti una flessibilità molto buona progettare i più piccoli, prodotti compatti e a basso costo. Entrambi i pannelli generalmente sono saldati alla cima (superficie della componente) saldando di riflusso e poi sono saldati sotto (fronte del perno) saldando dell'onda. C'è una tendenza verso riflusso su due lati, ma ci sono ancora alcuni problemi con questo processo. L'elemento inferiore di grande piatto può cadere durante il secondo processo di riflusso, o la parte inferiore del giunto della lega per saldatura può fondersi per causare a lega per saldatura i problemi uniti dell'affidabilità.

componenti di inserzione del Attraverso-foro

la saldatura di riflusso del Attraverso-foro, a volte citata come saldatura di riflusso componente classificata, sta emergendo gradualmente. Può rimuovere il processo di saldatura dell'onda e trasformarsi in in un collegamento trattato nella tecnologia dell'ibrido del PWB. Uno di più notevoli benefici di questa tecnologia è la sua capacità di essere usato come superficie. L'uso delle inserzioni del attraverso-foro raggiungere le buone forze meccaniche del collegamento mentre aderendo ai vantaggi dei processi di fabbricazione del montaggio. La planarità di grandi bordi del PWB non può permettere ai perni di tutte le componenti del superficie-supporto di contattare i cuscinetti. Anche se il perno ed il cuscinetto possono essere contattati, la forza che meccanica fornisce non è spesso abbastanza, è facile da interrompere nell'uso del prodotto e da trasformarsi in in un punto di guasto.

 

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Dettagli di contatto
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