Scelta di JUKI FX-3 FX-3RAL e macchina di tecnologia del supporto della superficie del posto, macchina del posto della scelta di 90000cph Smt

Scelta di SMT JUKI FX-3 FX-3RAL e posto 90000cph a macchina CON L'ALIMENTATORE ELETTRICO del vassoio

DESCRIZIONE:

Una macchina modulare ad alta velocità FX-3 di disposizione di aiutante JUKI è venduta ad un prezzo basso, con estremamente alta precisione e molto in una buona condizione.
Mounter modulare ad alta velocità di JUKI, FX di prossima generazione ad alta velocità, di alta precisione, mounter modulare di alto-affidabilità
Scheggi le componenti 90.000 CPH (0,040 secondi/chip, stato eccellente) 66.000 CPH: chip (secondo la norma IPC9850)
chip del ■ 0402 all'elemento quadrato di 33.5mm
Riconoscimento del laser del ■: ±0.05mm (±3σ)
Riconoscimento al volo di volo montato testa del laser del ■
Una struttura del ■ di 2 ugelli di tables/4 shafts/4 heads/24
Servomotore di asse DI X-Y del ■ e controllo chiuso completo del ciclo
Il ■ più di 240 componenti può essere caricato
Carrello elettrico/meccanico del ■ della sostituzione
2 tavole, 4 asce, 4 teste
? Doppia progettazione capa destra e sinistra del scelta-e-posto e della tavola 4 alterni, ottimizzata entro 0,040 secondi/chip 90.000 (punto/ora), IPC9850: (punto/ora) disposizione ad alta velocità 66.000.
Nuovo servomotore lineare e controllo chiuso completo del ciclo
FX-3RA utilizza un nuovo servomotore lineare per controllare l'asse DI X-Y. Con l'uso del segnale di fibra ottica del servocomando della trasmissione, la trasmissione del segnale è più rapida e più stabile ed il controllo a circuito chiuso completo è realizzato da un righello magnetico lineare con un'accuratezza di risoluzione di fino a 0,001 millimetri. Mentre raggiunge la alto-stabilità e la disposizione ad alta velocità, inoltre assicura l'affidabilità dell'operazione e l'accuratezza a lungo termine di disposizione.
Nuovo sensore del laser: LNC60
Il sensore di recente sviluppato del laser LNC60 può completare il riconoscimento simultaneo dell'uniforme e di aspirazione di sei ugelli. Rispetto ai mounters precedenti dell'ugello del quattro-punto, la velocità del riconoscimento del chip è aumentato di 20%. Il nuovo processo del riconoscimento di LNC60 estende la gamma di componenti laser-riconosciute da 0.4x0.2mm fino le componenti quadrate di 33.5mm. Minuscolo, dalle componenti ultrasottili del chip a piccolo QFP, da CSP, da BGA e da altre componenti possono essere identificati dal laser, permettendo al montaggio ad alta velocità e di alta precisione.

Specificazione/tipo nome Mounter modulare ad alta velocità
FX-3RAL Mounter modulare ad alta velocità
FX-3RAXL
Dimensione L ○ del substrato del substrato (410×360mm) -
Per il ○ L di ampiezza *1 dei substrati (510×360mm) -
Per il substrato di XL (610×560mm) - ○
Board*1 lungo 800×360mm 800×560mm
○ componente di specifiche di altezza 6mm
Riconoscimento componente del laser di dimensione 0402 (pollice 01005) ~□33.5mm
Velocità di disposizione componente
(Dispositivo del chip) stato eccellente 0,040 secondi/chip (90,000CPH) *2
IPC9850 66,000CPH*2
Riconoscimento componente ±0.05mm (±3σ) del laser di accuratezza del montaggio
Tipo 240 tipi di disposizione componente
(Convertito in 8mm cinghia (quando usando l'alimentatore di cinghia elettrico della doppia pista))
il bordo di *1L-wide ed il bordo lungo sono facoltativi.
*2 escludono quando la dimensione del substrato è XL.